而对于一路陪伴领航者家居不断超越前行的消费者来说，修修领航者也希望呼吁大家可以像蹦床世界冠军张阔一样：果敢前行、无畏艰难!。

因此，分明大多数在800K时发生的扩散过程可以直接按照阿伦尼乌斯的方式外推到300K。热力学上，修修表面张力能总是存在的，就像在Wulff结构中使用的那样(现在也被称为界面平衡能)。

在另一个实验中，分明在两个∼20nm的Au尖端之间形成了一个纳米间隙，然后放置四个月，之后发现纳米间隙明显扩大了，最大曲率的位置已经被抹平了。出现Coble伪弹性行为是表明扩散导致的，修修但是作者并不满足于这表面的原因，修修所以他们进入深挖时间，进一步探究Coble伪弹性出现的重要因素：表面张力能。分明到底是什么样的原因导致了10nm以下的Ag纳米晶体发生了伪弹性形变呢？作者从金属金的无位错扩散变形来推断Ag纳米晶体的伪弹形变。

随着纳米技术的发展，修修对纳米器件的要求也越来越高，修修现在14nm的电子器件已经进入市场，而10nm以下的纳米电子器件则将成为发展的下一步目标，这个越来越小的电子器件应该要达到怎样的要求才能满足市场的需求呢？首当其冲，作者考虑到的就是10nm以下电子器件的稳定性，尤其是在室温和零压力的环境，纳米电子器件的变化是否是没有记忆的塑性形变还是带有记忆的弹性形变呢？10nm以下的电子器件，光靠肉眼肯定是观察不到，这时作者的杀手锏—原位高分辨透射电镜就派上用场了，到底10nm以下电子器件的形状变化面纱被揭开之后会是怎么样呢？我们且听下回分解。当然这并不是空口套白狼，分明而是实实在在的高分辨透射电镜观测得到的，分明可以看到在给Ag纳米晶体施加压力的时候，出现了新的原子层，压力越大，原子层越多，而由位错滑移生成的表面台阶并没有出现，说明Ag纳米晶体出现的Coble伪弹性形变是是由于表面扩散引起的，而且这种假性弹性形变是可以恢复Ag纳米晶体本来的样子。

因此，修修表面扩散确实严重威胁了低于10纳米尺度金属纳米晶体在室温下的形状稳定性，即使拥有相对较高熔点Ag也是如此。

嘿嘿，分明回归正题，分明那么这个Ag纳米晶体在压缩和伸长的过程中它的本质有没有改变呢，细心的作者通过高分辨的透射电镜看出来了，压缩和伸长的Ag纳米晶体都仍然保持单晶的形状。在惰性气氛中，修修这些碳加热元件可以提供高达3000℃的温度，这足以合成和烧结几乎任何陶瓷材料。

在陶瓷固态电解质（SSEs）的开发过程中，分明由于Li和Na在烧结过程中的剧烈挥发性，分明烧结时间过长尤其成问题，而这对于具有提高的能源效率和安全性的新型电池至关重要。UHS工艺还可与陶瓷前体的3D打印兼容，修修除了在多层陶瓷化合物之间形成良好的界面外，还可产生新颖的烧结后结构。

虽然快速烧结可以应用于许多陶瓷，分明但闪速烧结条件很大程度上取决于材料的电特性，分明这限制了该方法的普遍适用性，也限制了它在材料特性未知的情况下用于高通量加工的实用性。传统的陶瓷烧结往往需要数小时的加工时间，修修这可能成为高通量发现先进陶瓷材料的障碍。